天瑞Thick8000金属膜厚仪

天瑞Thick8000金属膜厚仪

膜厚仪也叫X射线测厚仪，它的原理是物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。

天瑞Thick8000金属膜厚仪采用磁感应原理时，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。覆层越厚，则磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上可以有导磁基体上的非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500以上。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大（如钢上镀镍）。当软芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号

天瑞Thick8000金属膜厚仪技术指标：

分析元素范围：硫（S）～铀（U） 
同时检测元素：zui多24个元素，多达5层镀层 
检出限：可达2ppm，zui薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同） 
重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
先进的微孔准直技术：zui小孔径达0.1mm,zui小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头 
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度：15℃～30℃