金属膜厚仪使用说明
性能优势:
1.精密的三维移动平台
2.的样品观测系统
3.先进的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换
6.双重保护措施,实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
优势:
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动自检、复位;
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击全景或局部景图像选取测试点;
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。
金属膜厚仪使用说明
技术指标:
分析元素范围:硫(S)~铀(U)
同时检测元素:zui多24个元素,多达5层镀层
检出限:可达2ppm,zui薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9%
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)
重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
先进的微孔准直技术:zui小孔径达0.1mm,zui小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度:15℃~30℃
测定方法
(1)探头的选择和安装方法:确认电源处于OFF状态,与测定对象的质地材质接触,安装LEP-J或LHP-J。
(2)调整:确认测定对象已经被调整。未调整时要进行调整。
(3)测定:在探头的末端加一定的负荷,即使用[一点接触定压式]。抓住与
测定部接近的部分,迅速在与测定面成垂直的角度按下。下述的测定,每次都
要从探头的前端测定面开始离开10mm以上。使用管状的东西连续测定平面时,如果采用探头适配器,可以更加稳定地进行测定。