牛津测厚仪

简要描述：该牛津测厚仪测试类型为X射线荧光测量仪器。和它的“小兄弟"一样，它是从上到下方向测量的，这使得测试形状奇怪的样品也变得轻松便捷，为了优化您的任务的测量条件，配有可互换的准直器和过滤器作为标准配置。

产品详情

　　满足复杂需求的X射线荧光分析

　　FISCHERSCOPE®X射线 XDAL®是 XDL系列中的一款进口测厚仪，测试类型为X射线荧光测量仪器。和它的“小兄弟”一样，它是从上到下方向测量的，这使得测试形状奇怪的样品也变得轻松便捷，为了优化您的任务的测量条件，配有可互换的准直器和过滤器作为标准配置。

　　对测量任务的要求越高，探测器的类型就越重要！因此FISCHERSCOPE X射线 XDAL提供了3种不同的半导体探测器。

　　硅PIN二极管是一种中档检测器，非常适合在相对较大的测量区域内测量多个元素。配备PIN的XDAL通常用于检查硬质材料涂层。

　　与硅PIN二极管相比，高质量的硅漂移检测器(SDD)具备更好的能量分辨率。如此配备的XDAL光谱仪可用于解决电子行业中的复杂测量任务：例如，测量薄合金层，或非常相似的元素(如金和铂)的材料分析。这款值得信赖的XRF仪器可用于ENIG和ENEPIG应用的质量控制。

　　对于特别棘手的挑战，Fischer还提供带有超大探测器表面的SDD。该探测器的优势在于它能够可靠地测量纳米级的镀层，并进行痕量分析。使用这些XDAL设备，您可以测试用于高可靠性应用的焊料中的铅含量，从而避免锡须。

　　仪器特点：

　　1、牛津测厚仪采用DIN ISO 3497和ASTM B 568标准，用于自动测量达到0.05μm的镀层和用于ppm级含量的材料分析的通用X射线荧光光谱仪

　　2、3种不同的探测器可选(Si-PIN二极管；SDD 20 mm²；SDD 50 mm²)3

　　3、种可切换基本滤片

　　4、4种可切换准直器

　　5、小测量点约为0.15mm

　　6、样品高度可达14cm

　　7、可编程XY工作台，定位精度为10µm

　　8、开槽箱体设计用于测量大的印刷电路板

　　9、经过认证的全面保护设备

　　应用：

　　1.镀层和合金(也包括薄涂层和低浓度)的材料分析

　　2.电子行业，ENIG，ENEPIG

　　3.连接器和触点

　　4.黄金，珠宝和制表业

　　5.PCB制造薄金(几纳米)和钯镀层的测量

　　6.微量元素分析

　　7.高可靠性应用的铅(Pb)的测定(避免锡晶须)

　　8.对硬质材料涂层的分析

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