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RELATED ARTICLES简要描述:电镀行业镀层厚度是电镀件的重要技术指标之一,关系到产品的性能和质量,也是电镀企业生产成本的参数。 Thick800A镀层测厚仪是天瑞集多年的经验,专门研发用于电镀镀层行业的一款国产测厚仪,仪器配备移动的测试平台,可通过软件操作,也可以设置好检测点,仪器根据设置的位置点,自动检测,检测结果更加精准。
1、仪器概述:
镀层膜厚是电镀产品的重要技术指标,关系到产品的质量以及生产成本。 Thick800A镀层测厚仪是天瑞集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款膜厚测试仪器,配备移动平台,可全自动软件操作,并进行多点测试,检测结果更加精准。
2、性能优势:
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
最小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
3、技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀(U)中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg
4、测试实例
镀镍器件是比较常见的电镀器件,其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。
以下使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度,七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行精确定位测试,其测试位置如图。
铜镀镍件X射线荧光测试谱图
样 品 名 | 成分Ni(%) | 镀层Ni(um) |
吊扣 | 100 | 19.321 |
吊扣2# | 100 | 19.665 |
吊扣3# | 100 | 18.846 |
吊扣4# | 100 | 19.302 |
吊扣5# | 100 | 18.971 |
吊扣6# | 100 | 19.031 |
吊扣7# | 100 | 19.146 |
平均值 | 100 | 19.18314 |
标准偏差 | 0 | 0.273409 |
相对标准偏差 | 0 | 1.425257 |
铜镀镍件测试值
国产测厚仪不仅可以检测电镀件镀层厚度,还可以对电镀液直接快速检测
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。
现有的电镀液成分分析方法多使用EDTA滴定法,如镍镀液总镍含量分析方法:1、取镀液1ML,加纯水100ML;2、加10ML(1:1)氯水3、加0.2克紫尿酸铵指示剂;4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色为终点。 总镍含量(g/L)=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×5.876。使用该方法工作效率低、而且任意产生人为误差。而使用XRF方法进行测试就可以解决以上问题。使用天瑞仪器生产EDX1800B仪器*可以满足电镀液成分及浓度测试。且与普通化学测试存在以下优点:
项目 | 传统化学分析方法(滴定法、ICP、AAS等方法和设备) | X荧光光谱分析方法 |
分析速度 | 分析速度比较慢,快速的测试方法也要10~30min得到测试结果 | 一般只需1~3min就可以得到测试结果结果 |
分析效果 | 测试结果受人为因素影响很大,测试结果重复性不高 | 几乎无人为因素影响,测试精度很高,测试重复性很高 |
劳动强度 | 全手工分析劳动强度大 | X测试过程大部分由仪器完成,人员劳动强度极低。 |
同时分析元素数 | 一般一次只能分析一个元素 | 同时可分析几十种元素 |
是否与化学组份、化学态有关 | 受到待测元素的价态及化学组成的影响,样品不同的价态和化学组成要采用不同的化学分析方法 | 纯物理测量,与样品的化学组份、化学态无关 |
分析测试成本 | 需要大量的化学药品,和较复杂的处理过程,测试成本比较高 | 无需要制样,不需要化学药品,样品处理过程简单,测试成本很低 |
人员要求 | 对测试人员需要进行长期严格的培训,人员操作技术要求高 | 对人员技术要求很低,普通的工人经过简单的培训即可熟练操作使用 |