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简要描述:紧固件镀层测厚仪是我公司生产的一款可以检测紧固件螺丝和凹槽处电镀镀层测厚度的仪器,仪器采用微聚焦技术,解决了很多国产测厚仪,无法检测紧固件螺纹及凹槽处电镀的难题,打破了只能用进口仪器检测的垄断,为企业节省了生产的成本。
在紧固件的生产过程中,基本都需要做电镀等表面处理,为什么是要进行电镀处理呢?因为紧固件在使用的过程的,特别是在腐蚀性大气中使用的时候,很容易生锈和腐蚀,所以就需要在紧固件的表面电镀一层防锈耐腐蚀的的金属。还有就是紧固件直接使用很不美观,所以通常还需要电镀镍或是铬等金属,将紧固件表面处理的更美观。
这其中,紧固件使用过程中的作业寿命与它的镀层厚度成正比,所以为了增加紧固件的使用寿命,在紧固件的生产过程中,电镀层是越厚越好,但电镀的成本关键就是电镀的厚薄,所以这也会增加紧固件的生产成本。
同时在紧固件在工业生产工艺过程中,还要根据客户的要求做电镀铬或镍的处理,把紧固件的外观做的更好看,但具体电镀的厚薄还要根据客户的使用要求,太薄了起不到美观的作用,太厚的话可以紧固件不合格也会增加生产成本。
综合以上两个方面来说,紧固件的电镀镀层厚度也是关乎到螺丝产品质量很重要的指标之一。那紧固件的镀层厚度怎么测量呢?
常见的是用盐雾试验机对螺丝件产品进行盐雾试验,这样可以间接的反映出紧固件的电镀厚度是否达到标准要求,或是用镀层测厚仪检测。
我公司生产的紧固件镀层测厚仪,采用X射线的检测方式,不会对样品损坏,检测快速快,十几秒就可以一次性测出紧固件上的两层或是三层电镀镀层的厚度。因为紧固件的*性的螺纹,普通的测厚仪因为无法直接检测螺纹上的镀层厚度,而无法使用在螺丝生产企业,而我公司设计、研发生产的测厚仪,应用了微聚光技术,可以直接检测紧固件上的螺纹镀层的厚度,和凹槽件的镀层厚度。
紧固件镀层测厚仪优势
1)搭载微聚焦加强型 X 射线发生器和先进的光路转换聚焦系统,小测量面积可达0.03mm2
2)拥有无损变焦检测技术,手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围 0-30mm
3)采用EFP 算法,可对多层多元素,包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析(钕铁硼磁铁上 Ni/Cu/Ni/FeNdB,精准检测首层 Ni 和第三层 Ni 的厚度)
4)配备高精密微型移动滑轨,可实现多点位、多样品的精准位移和同时检测
5)装配 Si-Pin 半导体探测器,即便测量 0.03mm2以下的样品,几秒钟也可达到稳定性
6)涂镀层分析范围:锂 Li(3)- 铀 U(92)
7)成分分析范围:铝 Al(13)- 铀 U(92)
8)RoHS 有害元素检测
9)人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作
10)标配 4 准直器自动切换,小测量面积可达 0.03mm2
11)配有微光聚集技术,近测距光斑扩散度小于 10%
仪器应用领域
1、螺丝、紧固件等生产厂家
2、电镀及表面处理厂家
3、电子电器生产厂家等