PCB板材测厚仪

行业应用：PCB 板材（镀铜镍金）

        PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
       PCB 的上游原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料。
        PCB 的一个显著特点是下游应用领域覆盖面广泛，涵盖通信、计算机、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等。其中通信、计算机和消费电子已成为 PCB 三大主流应用领域。

       在PCB的生产过程中，各种电子元器件很多都有用到电镀工艺，其中镀层的厚度的薄厚也直接影响着PCB板的质量，所以在PCB板的生产过程中，能实时的监控PCB板材中的电镀层厚度是非常重要的，但是因为PCB板复杂的设计，一般的测厚仪很难满足PCB板材行业的测试要求。

       我公司设计、研发、生产的PCB板材测厚仪XTD 是一款专门为大型板材，特别是 PCB 板材类电镀层厚度测量的光谱测厚仪，仪器配置超大腔体设计，可满足市面上 95%以上的板材类镀层检测，搭配无感自动对焦，可实现对贴片电阻，电容，二极管，针脚等微小配件的高精度微区定位检测，同时仪器采用无损变焦检测技术，有手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围 0-90mm，*可以满足复杂的PCB板材直接测量，无需对PCB板材进行拆解测量。

无需对PCB板材上的电子元器件进行拆解，就可以直接测量

PCB板材测厚仪XTD仪器优势

1）搭载微聚焦 X 射线发生器和先进的光路转换聚焦系统，小测量面积达 0.03mm²
2）拥有无损变焦检测技术，手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽
深度范围 0-90mm
3）核心 EFP 算法，可对多层多元素，包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数
据分析（钕铁硼磁铁上 Ni/Cu/Ni/FeNdB，精准检测层 Ni 和第三层 Ni 的厚度）
4）配备高精密微型移动滑台，可实现多点位、多样品的精准位移和同时检测
5）装配高效率正比接收器，即便测量 0.03mm²以下的样品，几秒钟也可达到稳定性
6）可同时分析 23 个镀层，24 种元素，测量元素范围：氯 Cl（17）- 铀 U（92），涂
镀层分析范围：氯 Cl（17）/锂 Li（3）- 铀 U（92），涂镀层低检出限：0.005μm
7）人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作
8）标配 2 准直器自由选择，小测量面积可达 0.03mm²
9）配有微光聚集技术，近测距光斑扩散度小于 10%

 仪器技术参数

1. 元素分析范围：氯（Cl）- 铀（U）
2. 涂镀层分析范围：氯（Cl）/锂 Li（3）- 铀（U）
3. 厚度低检出限：0.005μm
4. 成分低检出限：1ppm
5. 小测量直径 0.2mm（小测量面积 0.03mm²）
6. 对焦距离：0-90mm
7. 样品腔尺寸：530mm*570mm*150mm
8. 仪器尺寸：760mm*550mm*635mm
9. 仪器重量：100KG
10. 多元迭代 EFP 核心算法
专业的研发团队在 Alpha 和 Fp 法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二
次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出 EFP 核心算法，结
合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的
标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的
厚度及成分含量。
单涂镀层应用：如 Ni/Fe、Ag/Cu 等
多涂镀层应用：如 Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn 等
合金镀层应用：如 ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu 等
合金成分应用：如 NiP/Fe，通过 EFP 算法，在计算镍磷镀层厚度的同时，还可精
准分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用：不同层有相同元素，也可精准测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的 Ni/Cu/Ni/FeNdB，层 Ni 和第三层 Ni 的厚度均可测量。